【新唐人北京时间2020年10月29日讯】华为公司创始人任正非近日说漏嘴，称中国国内造不出先进芯片，是因为教育不行，缺乏人才。他早前还说过，芯片光砸钱不行，还要砸人，“得砸数学家、物理学家、化学家……”。
10月27日，华为心声社区公开了任正非9月中旬在北大、清华的讲话。他表示，中国国内的基础工业造不出来先进芯片，原因是中国教育缺乏活力，不易出人才。
任正非的讲话视频在推特传出，网民对此议论纷纷，“中国本来就造不出来，武汉万亿芯片基地都黄了。”
“不是不想去制造芯片，是压根做不出来，再说芯片架构设计也是从英国买的。”
“我们确实造不出芯片，可是我们不愿意承认自己和美国有差距！”
任正非在发言中还说：“我们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，我们不可能又做产品，又去制造芯片。”网友直指任正非说谎，华为的技术实际上是剽窃国外专利而来。
有微博网民留言表示，“到底是国内工业造不出来芯片，还是他根本就没设计出来芯片？没有制造，怎么证明他设计了先进芯片？既然他早有设计，为什么现在才想起制造？确定这不是又一次炒作？这不是再一次利用国民热情！！！！”
不少推特网友留言嘲讽，“天天瞎说”，“你连设计的芯片软件也没有”，“以后偷不来技术，华为就要倒了。”
“简单就是一句话：只会山寨仿冒剽窃的中共，无高端科技研发的技术，当然造不出来！”
中共科技产业严重依赖美国，美国稍下禁令，中兴、华为就命危。面对美国封堵，中共耗巨资搞“芯片大跃进”，却以“烂尾”收场。
彭博社报导，北京将在2025年之前投资9.5万亿人民币研制芯片，以应对美国政府的限制，并称其优先程度如同当年制造原子弹。
在当局政策指令下，中国各地上千企业一窝蜂上马，却酿成百亿“烂尾”。湖北武汉千亿级半导体项目弘芯被曝出“存在较大资金缺口，面临项目停滞的风险”。弘芯刚刚进场一个多月的光刻机，尚未开封即被银行抵押。
中共发改委日前紧急发声，追究引发重大损失或风险的地方政府责任，强调“谁支持、谁负责”。
10月20上午，中共国家发改委新闻发言人孟玮在记者会上表示，大陆半导体行业出现乱象，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身积体电路（IC）行业，一些地方政府盲目推计划、重复建设，多个项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。
孟玮强调，当局将按照“谁支持、谁负责”原则，追究地方政府滥推半导体发展计划的责任。
任正非早在2019年5月21日接受中共党媒采访时就曾直言，这个芯片光砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……
（记者罗婷婷综合报导/责任编辑：范铭）
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