【新唐人北京時間2020年10月29日訊】華為公司創始人任正非近日說漏嘴，稱中國國內造不出先進芯片，是因為教育不行，缺乏人才。他早前還說過，芯片光砸錢不行，還要砸人，「得砸數學家、物理學家、化學家……」。
10月27日，華為心聲社區公開了任正非9月中旬在北大、清華的講話。他表示，中國國內的基礎工業造不出來先進芯片，原因是中國教育缺乏活力，不易出人才。
任正非的講話視頻在推特傳出，網民對此議論紛紛，「中國本來就造不出來，武漢萬億芯片基地都黃了。」
「不是不想去製造芯片，是壓根做不出來，再說芯片架構設計也是從英國買的。」
「我們確實造不出芯片，可是我們不願意承認自己和美國有差距！」
任正非在發言中還說：「我們設計的先進芯片，國內的基礎工業還造不出來，我們不可能又做產品，又去製造芯片。」網友直指任正非說謊，華為的技術實際上是剽竊國外專利而來。
有微博網民留言表示，「到底是國內工業造不出來芯片，還是他根本就沒設計出來芯片？沒有製造，怎麼證明他設計了先進芯片？既然他早有設計，為什麼現在才想起製造？確定這不是又一次炒作？這不是再一次利用國民熱情！！！！」
不少推特網友留言嘲諷，「天天瞎說」，「你連設計的芯片軟件也沒有」，「以後偷不來技術，華為就要倒了。」
「簡單就是一句話：只會山寨仿冒剽竊的中共，無高端科技研發的技術，當然造不出來！」
中共科技產業嚴重依賴美國，美國稍下禁令，中興、華為就命危。面對美國封堵，中共耗巨資搞「芯片大躍進」，卻以「爛尾」收場。
彭博社報導，北京將在2025年之前投資9.5萬億人民幣研製芯片，以應對美國政府的限制，並稱其優先程度如同當年製造原子彈。
在當局政策指令下，中國各地上千企業一窩蜂上馬，卻釀成百億「爛尾」。湖北武漢千億級半導體項目弘芯被曝出「存在較大資金缺口，面臨項目停滯的風險」。弘芯剛剛進場一個多月的光刻機，尚未開封即被銀行抵押。
中共發改委日前緊急發聲，追究引發重大損失或風險的地方政府責任，強調「誰支持、誰負責」。
10月20上午，中共國家發改委新聞發言人孟瑋在記者會上表示，大陸半導體行業出現亂象，一些沒經驗、沒技術、沒人才的「三無」企業投身積體電路（IC）行業，一些地方政府盲目推計劃、重複建設，多個項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。
孟瑋強調，當局將按照「誰支持、誰負責」原則，追究地方政府濫推半導體發展計劃的責任。
任正非早在2019年5月21日接受中共黨媒採訪時就曾直言，這個芯片光砸錢不行，得砸數學家、物理學家、化學家……
（記者羅婷婷綜合報導/責任編輯：范銘）
相關鏈接：芯片爛尾 習近平砸錢出事 發改委緊急發聲
相關鏈接：中共搞芯片「大躍進」 企業未上馬已「爛尾」
