【新唐人北京时间2020年10月14日讯】日本媒体10月13日引述一项研究发现报导，华为的核心设备5G基站高度依赖美、韩、日、台湾的产品，纯大陆制造的零件占比不足10%。在9月15日美国对华为芯片禁令生效之后，其核心业务面临断供及无法持续的困境。
《日经新闻》近日在专业调查公司“Fomalhaut Techno Solutions”的协助下，拆解并分析了华为的最新5G基站中被称为“基带”的核心装置。
研究发现，华为5G基站使用美国制造的零件占比接近3成，为27.2%；其次是韩国制造的零件，使用数量仅次于美国，包括由三星电子（Samsung）制造的内存；还有日本企业TDK和精工爱普生（Seiko Epson）等生产的产品。
而在美国制造的零件中，被称为“现场可编程逻辑门阵列”（FPGA）的芯片，完全采用美国莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）和赛灵思公司（Xilinx）的产品；为5G基站提供电源控制的芯片，则是美国德州仪器公司（Texas Instruments）和安森美半导体公司（ONSemiconductor）的产品。
另外，美国赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）提供存储器；博通（Broadcom）提供通信开关部件；亚德诺半导体公司（Analog Devices）提供功率放大零件等。
而在大陆企业设计的零件中，台湾厂商“台积电”（TSMC）参与制造的比例高达60%；纯大陆制造的零件占比仅有不足10%。
研究还指出，在基站的1,320美元估算成本中，大陆企业设计的零件比例约为48%，但其中1/4是华为委托台积电生产的中央处理器（CPU），而台积电使用的是美国技术。在美国加强出口管制的情况下，这些零件可能面临断供。
今年5月15日，美国商务部发布禁令要求，任何企业若向华为供应含有美国技术的芯片产品，则必须先取得美国政府的出口许可，禁令实施前有120天的缓冲期，9月14日为缓冲期的最后一天。
8月17日，禁令进一步升级，美国政府在“实体清单”上新添了38家华为子公司，扩充后的实体清单上总共有152家华为关联公司。同时宣布，无论在交易的哪一个阶段，只要有华为公司参与，那么世界上任何公司只要未经美国许可，都不得出售用美国软件或设备制造的芯片。
（记者萧静综合报导／责任编辑：梅兰）
