【新唐人北京時間2020年10月14日訊】日本媒體10月13日引述一項研究發現報導，華為的核心設備5G基站高度依賴美、韓、日、台灣的產品，純大陸制造的零件占比不足10%。在9月15日美國對華為芯片禁令生效之後，其核心業務面臨斷供及無法持續的困境。
《日經新聞》近日在專業調查公司「Fomalhaut Techno Solutions」的協助下，拆解並分析了華為的最新5G基站中被稱為「基帶」的核心裝置。
研究發現，華為5G基站使用美國製造的零件占比接近3成，為27.2%；其次是韓國製造的零件，使用數量僅次於美國，包括由三星電子（Samsung）制造的內存；還有日本企業TDK和精工愛普生（Seiko Epson）等生產的產品。
而在美國製造的零件中，被稱為「現場可編程邏輯門陣列」（FPGA）的芯片，完全採用美國萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）和賽靈思公司（Xilinx）的產品；為5G基站提供電源控制的芯片，則是美國德州儀器公司（Texas Instruments）和安森美半導體公司（ONSemiconductor）的產品。
另外，美國賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor）提供存儲器；博通（Broadcom）提供通信開關部件；亞德諾半導體公司（Analog Devices）提供功率放大零件等。
而在大陸企業設計的零件中，台灣廠商「台積電」（TSMC）參與製造的比例高達60%；純大陸製造的零件占比僅有不足10%。
研究還指出，在基站的1,320美元估算成本中，大陸企業設計的零件比例約為48%，但其中1/4是華為委托台積電生產的中央處理器（CPU），而台積電使用的是美國技術。在美國加強出口管制的情況下，這些零件可能面臨斷供。
今年5月15日，美國商務部發布禁令要求，任何企業若向華為供應含有美國技術的芯片產品，則必須先取得美國政府的出口許可，禁令實施前有120天的緩衝期，9月14日為緩衝期的最後一天。
8月17日，禁令進一步升級，美國政府在「實體清單」上新添了38家華為子公司，擴充後的實體清單上總共有152家華為關聯公司。同時宣布，無論在交易的哪一個階段，只要有華為公司參與，那麼世界上任何公司只要未經美國許可，都不得出售用美國軟件或設備製造的芯片。
（記者蕭靜綜合報導／責任編輯：梅蘭）
