【新唐人2018年01月03日讯】去年全球半导体产业的成长动能一直延续到了2018年。根据国际半导体产业协会预估，今年全球半导体的产值最高将增长16%。而韩国、中国与台湾将是成长最多的地区。
2017年全球半导体产值首度突破4000亿美元大关，年增20%，营收、设备及硅晶圆出货金额，都创下历史新高。国际半导体产业协会(SEMI)估计，成长动能将延续到2018年。
国际半导体产业协会台湾区总裁曹世纶：“在明年半导体这个数字，大概都是在4到这个6%，那甚至有些研究机构它预估到，有将近到16%的成长。特别是在一些通讯，像是5G，IoT还有像是智慧汽车，我们觉得这些都是半导体行业会带来，爆发性的成长。”
像是2017年热门的物联网、5G、车用电子、AR/VR及人工智慧，将成长到2025年。在晶圆厂投资方面，预估将成长7%，达到600亿美元，晶圆代工、3D NAND、DRAM为主要支出动力，材料市场则有4%的成长幅度，台湾将维持最大材料买主。
国际半导体产业协会台湾区总裁曹世纶：“整个半导体的制造业来看，台湾仍然是扮有一个，全球很重要的一个供应链的角色，我想特别是在所谓的晶圆代工，封装测试这两个部分，我觉得其实帮整个的所谓的IC制造业，特别像是美国的IC设计业，或者是中国的IC设计业，成为一个很好的制造的基地。”
国际半导体产业协会台湾区产业研究资深经理曾瑞榆：“我想2018年比较不一样，对DRAM来讲就是，韩国厂商开始会比较，多的新的产能，进入市场。然后来，来这个应供应商跟需求端的一个平衡。”
2018年半导体预估成长最多的国家前三名为，韩国($16.88B)、中国($11.33B)及台湾($11.25B)，由中国($7.59B)成长最多，韩国($17.89B)、台湾($12.62B)较2017年下滑，主要是受外资投资中国影响，不过全球成长趋势，仍朝正向发展。
新唐人亚太电视陈辉尧、李晶晶台湾台北报导
