【新唐人2018年01月03日訊】去年全球半導體產業的成長動能一直延續到了2018年。根據國際半導體產業協會預估，今年全球半導體的產值最高將增長16%。而韓國、中國與台灣將是成長最多的地區。
2017年全球半導體產值首度突破4000億美元大關，年增20%，營收、設備及矽晶圓出貨金額，都創下歷史新高。國際半導體產業協會(SEMI)估計，成長動能將延續到2018年。
國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸：「在明年半導體這個數字，大概都是在4到這個6%，那甚至有些研究機構它預估到，有將近到16%的成長。特別是在一些通訊，像是5G，IoT還有像是智慧汽車，我們覺得這些都是半導體行業會帶來，爆發性的成長。」
像是2017年熱門的物聯網、5G、車用電子、AR/VR及人工智慧，將成長到2025年。在晶圓廠投資方面，預估將成長7%，達到600億美元，晶圓代工、3D NAND、DRAM為主要支出動力，材料市場則有4%的成長幅度，台灣將維持最大材料買主。
國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸：「整個半導體的製造業來看，台灣仍然是扮有一個，全球很重要的一個供應鏈的角色，我想特別是在所謂的晶圓代工，封裝測試這兩個部分，我覺得其實幫整個的所謂的IC製造業，特別像是美國的IC設計業，或者是中國的IC設計業，成為一個很好的製造的基地。」
國際半導體產業協會台灣區產業研究資深經理曾瑞榆：「我想2018年比較不一樣，對DRAM來講就是，韓國廠商開始會比較，多的新的產能，進入市場。然後來，來這個應供應商跟需求端的一個平衡。」
2018年半導體預估成長最多的國家前三名為，韓國($16.88B)、中國($11.33B)及台灣($11.25B)，由中國($7.59B)成長最多，韓國($17.89B)、台灣($12.62B)較2017年下滑，主要是受外資投資中國影響，不過全球成長趨勢，仍朝正向發展。
新唐人亞太電視陳輝堯、李晶晶台灣台北報導
