【新唐人2017年11月05日讯】半导体产业再现整并潮，外媒报导，通讯晶片业者博通（Broadcom）有意斥资1,000亿美元收购高通（Qualcomm），倘若成真，将是半导体产业史上最大的合并案。
博通执行长谭霍克：“我们总部搬回美国后，将会给国家带回一年两百亿的收入”
先前才大动作宣布将总部迁回美国，晶片大厂博通，传出将砸下一千亿美金，相当于三兆台币，并购高通，倘若成真，将成为科技业最高金额并购案，为半导体界投下震撼弹，台积电董事长张忠谋低调回应，如果两家合并，将是很大的案子，但他不能多谈。
台积电董事长张忠谋：“我不能评论，两家都是台积电的很重要的客户，很大很重要的客户，嘴巴都不要开口。”
博通（Broadcom）执行长谭霍克（Hock E. Tan），先前才受邀出席台积电30周年庆专题论坛，博通市值1116亿美元，专精各种装置连结Wi-Fi网路使用的晶片。高通市值911亿美元，在手持装置连结无线网路使用的晶片市场，具有主导地位，双方优势互补。
野村综合研究所晶片分析师Romit Shah：“多年以来，高通都是在并购目标的首位，从几个理由来说非常合理。第一点，它的规模，它的营收大概有300亿美元，这对EPS有大大的增值作用。”
倘若两家真的合并，将成为仅次于Intel和三星，全球第三大晶片制造商，也将成为智慧手机晶片市场的第一大厂。不过并购案，还需通过各国反垄断监管机构的同意，博通宣布将公司总部迁回美国，被外界视为，扩大并购活动的序幕。
新唐人亚太电视整理报导
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