【新唐人2017年11月05日訊】半導體產業再現整併潮，外媒報導，通訊晶片業者博通（Broadcom）有意斥資1,000億美元收購高通（Qualcomm），倘若成真，將是半導體產業史上最大的合併案。
博通執行長譚霍克：「我們總部搬回美國後，將會給國家帶回一年兩百億的收入」
先前才大動作宣布將總部遷回美國，晶片大廠博通，傳出將砸下一千億美金，相當於三兆台幣，併購高通，倘若成真，將成為科技業最高金額併購案，為半導體界投下震撼彈，台積電董事長張忠謀低調回應，如果兩家合併，將是很大的案子，但他不能多談。
台積電董事長張忠謀：「我不能評論，兩家都是台積電的很重要的客戶，很大很重要的客戶，嘴巴都不要開口。」
博通（Broadcom）執行長譚霍克（Hock E. Tan），先前才受邀出席台積電30周年慶專題論壇，博通市值1116億美元，專精各種裝置連結Wi-Fi網路使用的晶片。高通市值911億美元，在手持裝置連結無線網路使用的晶片市場，具有主導地位，雙方優勢互補。
野村綜合研究所晶片分析師Romit Shah：「多年以來，高通都是在併購目標的首位，從幾個理由來說非常合理。第一點，它的規模，它的營收大概有300億美元，這對EPS有大大的增值作用。」
倘若兩家真的合併，將成為僅次於Intel和三星，全球第三大晶片製造商，也將成為智慧手機晶片市場的第一大廠。不過併購案，還需通過各國反壟斷監管機構的同意，博通宣布將公司總部遷回美國，被外界視為，擴大併購活動的序幕。
新唐人亞太電視整理報導
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