【新唐人2015年9月15讯】美国国防部近日公布新成果，一款可以在10秒内执行自毁程序的晶片。专家表示，这款晶片可以最大程度地防止泄密。
据港媒报导，上周四美国国防先进研究计划署（DARPA）利用智能手机屏幕常用的玻璃制成晶片，可能用来储存资料。与其他存储设备不同的是，这款晶片在接收到信号后，会在10秒内碎成细小碎片，从而保护资料，防止泄密。
负责研发的科技公司表示，这款命名为“DUST”的晶片利用的原理是：当晶片接收到信号时，晶片内的电路就会自动加热，晶片内的离子会产生极大压力，从而震碎晶片。公司强调，碎裂后的晶片基本上不能还原。
（责任编辑：沈如）
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