【新唐人2015年9月15訊】美國國防部近日公布新成果，一款可以在10秒內執行自毀程序的晶片。專家表示，這款晶片可以最大程度地防止泄密。
據港媒報導，上周四美國國防先進研究計劃署（DARPA）利用智能手機屏幕常用的玻璃製成晶片，可能用來儲存資料。與其他存儲設備不同的是，這款晶片在接收到信號後，會在10秒內碎成細小碎片，從而保護資料，防止泄密。
負責研發的科技公司表示，這款命名為「DUST」的晶片利用的原理是：當晶片接收到信號時，晶片內的電路就會自動加熱，晶片內的離子會產生極大壓力，從而震碎晶片。公司強調，碎裂後的晶片基本上不能還原。
（責任編輯：沈如）
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