【新唐人2012年12月04日讯】(中央社记者钟荣峰台北4日电)日本媒体报导，夏普(Sharp)预定接受高通(Qualcomm)最多100亿日圆出资，开发新一代面板。对此，鸿海表示，不予评论与回应。
日本媒体报导，夏普预定接受美国半导体大厂高通最多约100亿日圆的出资，在开发新一代面板方面进行合作，目前双方在进行最后协商。
对此，鸿海表示不回应和评论。
先前华尔街日报(WSJ)引述不具名消息人士报导，夏普正在和包括戴尔(Dell)、英特尔(Intel)和高通等美系科技企业洽谈合作事宜，其中夏普希望从戴尔和英特尔获得最多200亿日圆、约合2.4亿美元的资金挹注；夏普也向戴尔洽谈出售股份事宜。
消息人士也指出，夏普正和高通洽谈小部分投资合作。
对上述报导，鸿海已表示不予回应。
产业人士先前指出，鸿海旗下富士康设计研发智慧型手机产品，手机客户已将夏普最新的铟镓氧化锌IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)技术的面板产品考量导入。
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