【新唐人2012年12月04日訊】(中央社記者鍾榮峰台北4日電)日本媒體報導，夏普(Sharp)預定接受高通(Qualcomm)最多100億日圓出資，開發新一代面板。對此，鴻海表示，不予評論與回應。
日本媒體報導，夏普預定接受美國半導體大廠高通最多約100億日圓的出資，在開發新一代面板方面進行合作，目前雙方在進行最後協商。
對此，鴻海表示不回應和評論。
先前華爾街日報(WSJ)引述不具名消息人士報導，夏普正在和包括戴爾(Dell)、英特爾(Intel)和高通等美系科技企業洽談合作事宜，其中夏普希望從戴爾和英特爾獲得最多200億日圓、約合2.4億美元的資金挹注；夏普也向戴爾洽談出售股份事宜。
消息人士也指出，夏普正和高通洽談小部分投資合作。
對上述報導，鴻海已表示不予回應。
產業人士先前指出，鴻海旗下富士康設計研發智慧型手機產品，手機客戶已將夏普最新的銦鎵氧化鋅IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)技術的面板產品考量導入。
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