工研院与美商合作3D封装技术

【新唐人2011年12月16日讯】(中央社记者张建中新竹16日电)工研院积极与外商合作投入3D IC技术开发。继与英特尔(Intel)合作3D IC架构且具低功耗特性的记忆体技术后，工研院又与美商Rambus合作开发3D封装技术。

据Rambus发布的新闻稿指出，这次与工研院合作，主要是共同开发使用硅中介板(interposer)技术的先进系统整合。

Rambus同时宣布加入由工研院主导的跨国研究协会先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)。

Rambus表示，与工研院的合作，主要是希望能结合工研院的制造及先进制程技术实力，与Rambus的系统封装及讯号设计经验。

Rambus预期，在结合Rambus高效能系统设计经验，及工研院封装研究经验，可望使3D IC系统整合及设计有新的突破。

Rambus指出，透过与工研院合作，是Rambus推进更广泛先进3D封装技术制造群的有效途径。