工研院與美商合作3D封裝技術

【新唐人2011年12月16日訊】(中央社記者張建中新竹16日電)工研院積極與外商合作投入3D IC技術開發。繼與英特爾(Intel)合作3D IC架構且具低功耗特性的記憶體技術後，工研院又與美商Rambus合作開發3D封裝技術。

據Rambus發布的新聞稿指出，這次與工研院合作，主要是共同開發使用矽中介板(interposer)技術的先進系統整合。

Rambus同時宣布加入由工研院主導的跨國研究協會先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)。

Rambus表示，與工研院的合作，主要是希望能結合工研院的製造及先進製程技術實力，與Rambus的系統封裝及訊號設計經驗。

Rambus預期，在結合Rambus高效能系統設計經驗，及工研院封裝研究經驗，可望使3D IC系統整合及設計有新的突破。

Rambus指出，透過與工研院合作，是Rambus推進更廣泛先進3D封裝技術製造群的有效途徑。