【新唐人2011年8月16日讯】(中央社记者张建中新竹16日电)经济部技术处ITIS计划统计指出，第2季台湾整体IC产业产值达新台币4183亿元，季增4.5%，并预期第3季产值将滑落至4138亿元，季减约1.1%。
根据ITIS调查，台湾IC产业在经过连续2季衰退后，第2季产值止跌回升，达4183亿元，季增4.5%；其中以IC设计业表现最佳，第2季产值达995亿元，季增6.3%。
第2季IC制造业产值为2086亿元，季增4.7%；IC封装业产值为763亿元，季增3%；IC测试业产值为339亿元，季增2.1%，是成长最小的次产业。
展望未来，ITIS表示，虽然国内IC设计业已经历近半年的库存去化，但整体个人电脑、笔记型电脑及传统手机递延需求并未如预期出现，加上英特尔(Intel)下修中央处理器出货预估，恐将影响旺季效应不如往年水准。
ITIS预估，第3季IC设计产值约1084亿元，将仅季增9%，不过，仍将是第3季表现最佳的次产业。
IC封测业方面，ITIS指出，虽然手机及平板电脑市场需求持续成长，只是成长幅度恐将低于预期，此外，欧美债信问题，可能降低终端市场消费力道，第3季封测业将旺季不旺。
ITIS预期，IC封测业第3季上旬因有库存修正压力，将呈现7、8月探底，9月回升态势；第3季封装及测试业产值将分别为795亿及350亿元，将季增4.2%及3.2%。
至于IC制造业方面，ITIS表示，除了晶圆代工需求不如预期外，包含动态随机存取记忆体(DRAM)的整合元件制造(IDM)产业，也将面临产品价格下滑，及部分厂商降低出货量的窘境。
ITIS预估，第3季IC制造业产值估为1909亿元，约 季减8.5%，将是表现最差的次产业。综合各次产业状况，第3季台湾整体IC产业产值将为4138亿元，将季减1.1%。1000816
