【新唐人2011年8月16日訊】(中央社記者張建中新竹16日電)經濟部技術處ITIS計畫統計指出，第2季台灣整體IC產業產值達新台幣4183億元，季增4.5%，並預期第3季產值將滑落至4138億元，季減約1.1%。
根據ITIS調查，台灣IC產業在經過連續2季衰退後，第2季產值止跌回升，達4183億元，季增4.5%；其中以IC設計業表現最佳，第2季產值達995億元，季增6.3%。
第2季IC製造業產值為2086億元，季增4.7%；IC封裝業產值為763億元，季增3%；IC測試業產值為339億元，季增2.1%，是成長最小的次產業。
展望未來，ITIS表示，雖然國內IC設計業已經歷近半年的庫存去化，但整體個人電腦、筆記型電腦及傳統手機遞延需求並未如預期出現，加上英特爾(Intel)下修中央處理器出貨預估，恐將影響旺季效應不如往年水準。
ITIS預估，第3季IC設計產值約1084億元，將僅季增9%，不過，仍將是第3季表現最佳的次產業。
IC封測業方面，ITIS指出，雖然手機及平板電腦市場需求持續成長，只是成長幅度恐將低於預期，此外，歐美債信問題，可能降低終端市場消費力道，第3季封測業將旺季不旺。
ITIS預期，IC封測業第3季上旬因有庫存修正壓力，將呈現7、8月探底，9月回升態勢；第3季封裝及測試業產值將分別為795億及350億元，將季增4.2%及3.2%。
至於IC製造業方面，ITIS表示，除了晶圓代工需求不如預期外，包含動態隨機存取記憶體(DRAM)的整合元件製造(IDM)產業，也將面臨產品價格下滑，及部分廠商降低出貨量的窘境。
ITIS預估，第3季IC製造業產值估為1909億元，約 季減8.5%，將是表現最差的次產業。綜合各次產業狀況，第3季台灣整體IC產業產值將為4138億元，將季減1.1%。1000816
