【新唐人北京时间2024年04月25日讯】来看到产业消息，台积电在美国时间24日举行北美技术论坛，总裁魏哲家亲自领军，并宣布发表，A16的新型晶片制造技术，预计在2026年量产。相较现有技术，效能、功耗都是大幅提升。
台积电总裁魏哲家亲自领军，美国当地时间24日，台积电2024北美技术论坛登场，随着2奈米即将在2025下半年量产，台积电首度发表1.6奈米等级，A16技术，结合奈米片电晶体，创新的背面电轨 (backside power rail) 解决方案，大幅提升逻辑密度及效能，预计于 2026 年量产，相较N2P 制程，A16速度增快 8-10%，功耗降低 15-20%，晶片密度提升高达1.1倍，有助于加快人工智慧（AI）晶片的速度。
台积电总裁 魏哲家（2024.4.18）：“我们预计今年几款AI处理器的营收贡献将增加一倍以上，并在 2024 年占我们总收入的 14%。未来五年，我们预计复合年成长率将达到50%，将占我们收入的20%以上在2028年。”
先进封装方面，以CoWos结合系统整合晶片、3D推叠达成的系统级封装逐渐成为业界趋势，台积电也首度端出“系统级晶圆技术 (TSMC-SoWTM) ”，让 12 吋晶圆能够容纳大量的晶粒，提供更多的运算能力，大幅减少资料中心的使用空间，满足超大规模资料中心，未来对AI的要求。
台积电总裁 魏哲家（2024.4.18）：“（先进封装）很难说营收占比会有多大，但我认为这是一项趋势。微凸块制程（micro-bumping） 连接还是混合式连结（ hybrid connection），这取决于客户的产品需求。”
此外台积电会上也揭示，正研发紧凑型通用光子引擎 (COUPETM) 技术，也就是硅光子整合能力，车用先进封装方面，也大有进展。
新唐人亚太电视高健伦、沈唯同台湾台北综合报导
