【新唐人北京时间2023年12月23日讯】美国商务部周四（12月21日）宣布，明年1月起，将启动对美国半导体，和国防基础供应链调查，并瞄准中国制造的芯片带来的担忧。
美国商务部周四宣布，从明年1月起，将启动对美国的半导体和国防基础供应链调查，目的在于“降低中国构成的国家安全风险”，将重点针对中国制造的芯片使用和采购。
商务部指出，过去十年间，中共向半导体行业提供了约1,500亿美元的补贴，造成了对美国和其他外国企业的不公平竞争环境。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“在过去几年中，中共做法让人担忧，其扩大传统芯片生产，致使美国公司更难参与竞争。”
目前，美国商务部正着手为半导体芯片，制造提供近400亿美元的补贴。
商务部计划在明年，发放大约十几个半导体芯片资助奖励，包括数十亿美元的资金援助。
雷蒙多强调，应对外国政府非市场行为对美国传统芯片供应链构成的威胁，关乎国家安全问题。
新唐人电视台记者赵凤华、田原综合报导
本文网址: https://www.ntdtv.com/gb/2023/12/23/a103836338.html
