【新唐人北京时间2023年09月23日讯】美国总统拜登（Joe Biden）政府今天(22日)发布最后一项限制规定，对于将获得联邦资金于美国建厂的半导体公司在中国扩张方面予以限制。
彭博（Bloomberg News）报导，这是美国商务部分配逾1000亿美元联邦补助之前的最后一道监管障碍，这项补助目的在于提振国内晶片(芯片)产业，并遏制中国技术发展。
商务部“晶片计划办公室”（Chips Program Office）正准备提供390亿美元补助，以及750亿美元贷款和贷款担保，获得资金的企业将不得在中国大幅提高产量或扩大生产设施。这些企业在先进晶片的产能扩充幅度方面会面临5%限制，28奈米或更成熟制程则不得超过10%。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）透过声明表示：“美国晶片计划从根本上来说是国家安全倡议，这些措施将有助于确保接受美国政府资金的公司，不会损害我们的国家安全，同时我们会继续跟盟友和合作伙伴进行协调，加强全球供应链并增强我们的集体安全。”
不过，美国商务部取消最初提出的一项严格限制。商务部先前对相关企业在中国进行先进产能投资祭出了10万美元支出上限，实质上完全禁止获取联邦资金的企业扩大比28奈米更先进的晶片产量。
在“资讯科技业协会”（Information Technology Industry Council）公开表达反对意见后，商务部才取消上述的严格限制。
资讯科技业协会所代表的企业包含英特尔（Intel Corp.）、台积电和三星电子（Samsung Electronics Co.）等大厂，预计这3间晶片制造商都会获得联邦政府对于在美国境内设立新厂的激励措施。
美国商务部还指出，若发现获补助企业违反规定，政府可以全额收回联邦补助。
（转自中央社/责任编辑：夏明义）
