【新唐人北京时间2023年09月07日讯】外媒报导北京当局将推出国家集成电路产业投资基金（即“大基金”）第3期计划，拟融资约3000亿元（人民币 下同）以发展中国半导体行业。专家指出，仅靠巨额投资弥补不了科技差距，也无助于解决中国的经济困境。
周二（9月5日），路透社援引两位“知情人士”的爆料披露，中共当局即将推出一项新的投资计划，将由国家支持的大基金筹集约3000亿元以提振中国的半导体行业。
消息人士称，筹款过程可能需要数月时间。中共财政部计划为此出资600亿元，其余资金要靠向其它出资方募集。目前尚不清楚第三期基金何时正式启动，具体的出资者情况也未不明确。
不过，有消息指北京当局曾联系中国航天科技集团公司旗下的“中国航天投资”，商讨让其出任大基金三期管理人事宜。
报导说，这是大基金成立以来推出的第三期投资计划，也是规模最大的一笔投资。这项计划在数月前已经获批，投资重点是晶片制造设备。
资料显示，大基金的前两期，分别集资了1387亿元和2000亿元，而前两期的出资方除中共财政部外，还包括国开金融、中国烟草和中国电信等财力雄厚的国企。
多年来，大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体，以及闪存和芯片制造商长江存储等多家半导体企业和基金提供了融资支持，不过实际成效却乏善可陈。
近几年，华盛顿实施了一系列出口管制措施，防止美国的监督尖端科技，尤其是半导体先进技术被中共窃取并利用于提高其军事能力。2022年10月，美国政府出台了一个全面的制裁方案，很大限度切断了中共当局获得先进芯片制造设备的途径。因此，中共当局不惜对中国的半导体行业砸下重金促其发展，在很大程度上就是为了突破美国政府的限制措施。
在过去几年间，中国大陆大批新成立的半导体公司耗尽了政府提供的资金援助后，却并未在技术上取得任何成绩，甚至没有制造出任何产品就纷纷倒闭破产。只有“中芯”等少数几家半导体企业略有成效，但与美国、台湾的半导体企业的技术水平相比仍差了很远。
美国德州圣汤玛斯大学国际研究与当代语言学系主任叶耀元日前在接受自由亚洲电台采访时分析说，半导体产业的发展并不是有钱就能取得成绩。北京当局虽然可以透过“银弹策略”促使其芯片产业有所进步，但其它国家同时也在继续发展，中方即使能够缩短一点差距，却无法抹除这种差距。
美国智库兰德公司（RAND）中国问题专家何天睦（Timothy Heath）则指出，中国大基金运作的成效仍有待观察。他表示，中国大基金的前两期投资到目前为止成效不彰。虽然第三期大基金的融资与前两期相比多了很多，但是投入更多的资金未必就能解决中国目前面临的问题。
何天睦说，中国第三期大基金的推出，虽然主要动机是应对美国的科技封锁，但同时北京应该也期望透过这项巨大的投资，以增加高科技产业竞争力的方式来拯救已经“出状况”的经济。不过，“光靠这个基金很难有效补救中国诸多经济问题”。
（记者黎明综合报导/责任编辑：林清）
