【新唐人北京时间2023年07月25日讯】人工智慧（AI）浪潮，不只是市场表现，业界接获大量订单，国内晶圆代工龙头台积电，就传出近几个月，急切寻找用地，要扩增先进封装产能，经过相关单位协调，证实取得竹科铜锣园区，7.9公顷面积用地，预计投资900亿元(约28.7504亿美元)，兴建先进封装晶圆厂。
台积电为了消化庞大AI晶片订单，对外急寻用地，经过近二个月协商，竹科管理局正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区7公顷土地。台积电25日也证实，将在铜锣盖先进封装的晶圆厂，并在当地创造1500个就业机会。
台积电总裁 魏哲家（2023.7.20）：“目前AI方面的需求非常强劲是的，先进封装领域，特别是CoWoS，我们确实在容量上有些紧张，很难完全满足客户的需求。我们正在尽可能增加我们的产能。”
CoWoS技术，也就是运用晶片堆叠，封装于基板上，减少晶片需要的空间，同时降低功耗和成本。
媒体披露，台积电预估斥资900亿新台币，打造国内最新CoWoS先进封装厂，预计2026年底建厂完成、2027年第三季开始量产，月产能达11万片12吋晶圆，涵盖系统整合晶片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）、以及最先进的CoWoS封装。
台积电董事长 刘德音 （2023.6.6）：“所以我们被迫要急遽增加我们先进封装的产能。不要怀疑我们对先进封装不重视，我们完全是能够聘用到多少人才，能够有多少研究的方案就会加码。”
台积电法说会指出，未来五年内，人工智慧将以接近50％年增长率成长，未来营收站比将扩增至11-13%。经济部力挺厂商，并盘点竹科铜锣园区未来的用水、用电都没有问题，足以作为厂商的最好后盾。
新唐人亚太电视林秋霞、陈辉模、沈唯同台湾台北报导
本文网址: https://www.ntdtv.com/gb/2023/07/25/a103754699.html
