【新唐人北京时间2023年06月18日讯】德国官员透露，美国晶片(芯片)巨擘英特尔扩大晶圆厂投资规模到270亿欧元，将可获得近100亿欧元的补贴。这将是德国战后规模最大的投资案，英特尔执行长季辛格周一可望与德国政府签约。
德国“商报”（Handelsblatt）引述官方知情人士报导，美国晶片大厂英特尔（Intel）与德国政府的谈判进入尾声，英特尔可望获得99亿欧元（约108亿5584万美元）的补贴，在东部的马德堡（Magdeburg）落脚兴建晶圆厂，英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）将在19日会晤德国总理萧兹（Olaf Scholz）时签约。
为抢进代工业务，英特尔去年3月高调宣布将在德国打造大型晶圆厂，初期投资额170亿欧元，原本规划今年上半年动工。
德国政府知情人士表示，由于建厂成本增加，加上英特尔打算采用先进制程，总投资金额将扩大到270亿欧元（约296亿0685万美元）。
这件德国战后规模最大的投资案，由于英特尔要求的补贴金额太高，德国财政部原本有异议，最后因经济部同意从特别预算支应才过关。
知情人士透露，经济部与能源业者的谈判也有进展，有机会为英特尔争取到更优惠的电价。
德国经济部长哈柏克（Robert Habeck）上任一年半以来，积极推动晶片的在地制造，打造欧洲自主的半导体产业链。
哈柏克几天前在东部的一场经济会议强调，期待英特尔设厂，针对补贴，他坦言“虽然很贵，不过是对未来的好投资”。
昨天英特尔才宣布，将在波兰西南部的弗罗茨瓦夫（Wrocław）投资46亿美元兴建封装和测试厂，预计2027年启用；英特尔在波兰耕耘多年，在北部港都格但斯克（Gdansk）拥有欧洲最大的研发基地。
弗罗茨瓦夫与马德堡的距离不到500公里，观察家相信，波兰这座新厂显然将为德国制造的晶圆进行封装和测试。
按英特尔之前公布的规划，德国的晶圆厂将在2024年动工，2027年或2028年开始量产。
（转自中央社/责任编辑：夏明义）
