【新唐人北京时间2023年04月19日讯】欧洲议会、欧盟理事会和执委会三大机构今天(18日)对欧盟晶片法案内容达成协商共识，距正式通过施行只差一步之遥。欧盟预期投入430亿欧元打造在地晶片供应链并吸引外资设厂。
“欧盟晶片法”（Framework of measures for strengthening Europe’s semiconductor ecosystem，简称EU Chips Act）是在去年2月由欧盟执行委员会（European Commission）提出草案，并在今天与欧盟两大立法机构欧洲议会（European Parliament）、欧盟部长理事会（Council of the European Union）进行三方协商，对所有内容达成共识。
该法案主要目标，是希望欧洲在全球半导体的市占率能从目前不到10%，提高到2030年占20%以上。具体作法包括透过研发及设厂补贴、简化投资审查、建立供应短缺预警机制等方式，打造欧洲的半导体生态系，以掌握晶片生产自主性、降低对外国依赖。
相较美国晶片法对半导体财政补助规模高达近530亿美元，欧盟则期望能驱动来自会员国政府及民间投资共430亿欧元（约471.8亿美元），其中33亿元将直接来自欧盟的研发预算。
对晶片法达成共识，欧盟执委会负责内部市场政策的执行委员布勒东（Thierry Breton）于推特（Twitter）发文：“在去风险化（de-risking）的地缘政治背景下，欧洲正在将命运交回自己的手中。”
We have a deal on EU #ChipsAct!??
In a geopolitical context of de-risking, Europe is taking its destiny into its own hands.
By mastering the most advanced semiconductors, EU will become an industrial powerhouse in markets of the future.
Congrats @sweden2023eu & @Europarl_EN pic.twitter.com/BX52GXOdws
— Thierry Breton (@ThierryBreton) April 18, 2023
轮值欧盟理事会主席国、代表协商晶片法案的瑞典工业部长布希（Ebba Busch）表示，晶片法将使欧盟从市场依赖者变成领导者，并对欧盟的绿能及数位转型极具重要性。
根据部长理事会新闻稿，三方协商互相妥协的主要内容，包括扩大补贴范围，从原先只针对“首创性”设备，扩大到用于半导体制造的生产设备也可获补贴，亦即适用于整个晶片价值链。
此外，强化论述“国际合作和保护智慧财产权，是建立半导体生态系的两个关键成分”，也是在原草案之外，于今天达成共识的另一重点。
欧洲议会产业暨能源委员会1月时初审通过欧盟晶片法案，其中包括多名议员对立法宗旨说明条款第7条提出的修正案，即要求欧盟展开“晶片外交”，并点名与台、美、日、韩等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。
美国晶片大厂英特尔（Intel）对欧盟晶片法达成重要进展表示欢迎。路透社（Reuters）报导，英特尔欧洲政府事务副总裁布吉华（Hendrik Bourgeois）指出，欧盟晶片法将能聚集吸引到欧洲最需要的投资案，包括促进制造力、技术和研发。
英特尔去年宣布将在德国投资兴建欧洲近年规模最大的半导体工厂，但2月传出英特尔认为德国政府的68亿欧元（新台币2200亿元）补贴不够，要求加码到100亿欧元。
至于台积电是否将在欧洲投资设厂，据德国“商报”（Handelsblatt）昨天报导，可能要到明年才会作出决定。
欧盟晶片法案在达成三方共识后，需再经过欧洲议会和部长理事会的正式背书接受，才算完成立法。
（转自中央社/责任编辑：夏明义）
