【新唐人北京时间2023年03月11日讯】3月10日，美国与印度签署谅解备忘录 （MOU），强化两国在半导体领域的合作，进一步封堵中共的科技野心。
美国商务部长雷蒙多：“我们围绕协调彼此的半导体激励措施，签署了一份谅解备忘录。 我想明确一点，美国希望看到印度实现其在电子供应链中发挥更大作用的愿望。”
雷蒙多表示，印度有可能成为美国半导体以及电子零件的主要供应商。
印度商务部长戈雅（Piyush Goyal）：“我们致力于建立有弹性和安全的供应链，多样化或目前较为流行的‘友岸外包’型供应链。”
但雷蒙多也表示，将供应链关系重点放在政治和经济盟国之间，并不意味着完全与中国脱钩。
美国商务部长雷蒙多：“这无关于（技术）脱钩，而是我们要睁大眼睛，看到中（共）国正在明确地企图获得美国的技术并用于军事，我们需要保护我们自己和我们的盟友及伙伴，不让这种情况发生。”
雷蒙多对印度的访问已进入第三天，与她同行的还有10家美国企业高管。在美中科技战不断升级之际，美印加强技术合作，无疑将进一步封堵中共的科技野心。
新唐人电视台记者林一综合报导
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