【新唐人北京时间2023年03月02日讯】白宫周二（2月28日）公布《芯片与科学法案》的具体补贴条款，其中拨款390亿美元，用于芯片制造业的激励措施，但受惠的企业，十年内不得扩大在中国的产能。
拜登政府周二通过商务部国家标准与技术研究所，启动首个《芯片与科学法案》申请补助办法。
这项规模530亿美元的具体补助办法，包括390亿美元用于芯片制造业激励措施，鼓励新建和扩建生产设施。另外110亿美元，用于研究开发新的芯片。
华府战略与国际研究中心高级副主席James Lewis：“这听起来很有趣，但390亿美元在这场游戏中不一定是很多。中国人的花费可能是这个数字的3倍。台湾人的花费至少是这个数字的两倍，所以在某种程度上，我们会让这个项目落地。”
根据美国商务部新规，芯片制造商如果想获得补助，必须同意在十年内不扩大在中国的产能。此外，不得与外国相关实体进行任何涉及敏感技术或产品的联合研究，或技术许可工作。同时，也禁止将这笔钱用于股票回购或支付股息等。
华府战略与国际研究中心高级副主席James Lewis：“所以多年来，美国是唯一没有补贴半导体制造的国家，在那段时间里，我们的全球份额从大约1/3变成了10%。”
这项联邦基金，旨在建立美国半导体产业长期领先地位，以对抗中共在这一领域的威胁。
美国商务部长雷蒙多表示，过去两年，中国生产了全球超过80%成熟芯片的新增产能，而且其市场份额还在不断增长。
她强调，这项计划是“一项国家安全举措”，美国如果没有制造、创新芯片的实力，将在未来竞争中处于明显的劣势。
专家认为，芯片生产是未来经济的核心之一。
康奈尔大学技术研究所所长Sarah Kreps教授：“所以这项立法的目的是增加供应链的弹性，避免在经济核心不稳定的情况下，芯片供应中断。”
这项390亿美元制造业补贴计划，将于6月下旬开始接受申请，并提供25%的投资抵税优惠。
新唐人电视台李梅、臣倩综合报导
