【新唐人北京时间2023年02月11日讯】带您聚焦全球半导体产业动向，印度政府祭出钜额补助奖励半导体发展，预计2026年，印度半导体市场将达640亿美元，美国商务部长雷蒙多下个月将访问印度，讨论组建美印半导体晶片联盟。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）8日接受美国CNBC专访时表示，她将在3月访问印度，讨论美国与印度在制造半导体晶片领域，组成联盟。
美国商务部长 雷蒙多（2023.2.8）：“我即将要去印度，3月的时候，我会在那里待一周。我会带我们几位CEO一起去。我认为现在印度有很多吸引人的地方。”
雷蒙多表示，印度人口众多，有许多劳动力，不仅是英语系国家，更是一个民主法治的国家。
美国商务部长 雷蒙多（2023.2.8）：“我们跟他们说，看，在政府层级签署劳工标准、环境标准、反腐败标准、法治标准，而作为回报，它会开放美国商业、美国资本在印度的工作。”
印度媒体Firstpost报导，目前，各国半导体企业都正在投入印度市场，去年9月台湾鸿海集团和印度Vedanata组成合资企业，将在古吉拉特邦的托莱拉（Dholera）设立晶圆代工厂，预计2024年开始运作，预估将投入195亿美元。
印度Vedanta集团董事长 阿加渥（2023.2.8）：“你看着，（印度）这里将成为世界的硅谷。数以百计的日本企业、美国企业正在来到印度。这将形成庞大的规模。”
报导指出，台积电也正寻求在印度设立晶圆厂，目前正在与不同政府部会商谈，确认在印度设厂的可行性。
新唐人亚太电视 王冠霖 张祺翎 综合报导
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