【新唐人北京时间2021年05月13日讯】为推动美国半导体的制造和研究，周二（11日），在苹果、微软、谷歌和英特尔等美国科技公司的主导下，美国半导体联盟成立了，值得注意的是，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，简称台积电）也是其中一员。
美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）包括半导体价值链上的65个主要企业，其直接目的是推动美国政府为美国本土的芯片制造提供补贴。
该联盟由苹果、微软、谷歌和英特尔等美国科技公司主导，但也包括半导体供应链中在亚洲和欧洲的一些重量级企业，如台湾的台积电和联发科技，韩国的三星电子和SK海力士，以及全球芯片光刻技术的佼佼者——荷兰光刻机生产企业阿斯麦（ASML）。
根据该联盟的网站，其任务是 “通过推动美国的半导体制造和研究，帮助支持美国的经济、关键基础设施和国家安全”。它呼吁美国国会领导人支持美国总统拜登的《为美国制造芯片法案》（CHIPS for America Act），该法案倡议分配500亿美元的资金来支持美国的半导体产业。
分析师指出，美国半导体联盟虽然表面看是为了在美国进行游说，但其展示了美国对全球化半导体供应链的影响，并可能使中共政府更难摆脱以美国为主导的全球半导体供应链。
旨在推进全球可持续贸易的亚洲慈善组织辛里奇基金会（Hinrich Foundation）研究员亚历克斯·卡普里（Alex Capri）分析，美国对半导体价值链及技术的支持和保护重新注入动力，使中共自给自足芯片的雄心继续面临极大的挑战。
卡普里说，台积电增加投资并参与在美国建设领先的5纳米（nm）甚至3纳米芯片制造厂，这可能会增加中共政府的压力，因为这家台湾公司似乎并不会在中国大陆做同样的事情。
尽管台积电与华盛顿合作，对中国手机巨头华为技术有限公司、中国领先的自主核心芯片提供商——天津飞腾信息技术有限公司（简称“飞腾公司”）等实施技术限制，但中共政府一直小心翼翼，避免对其公开批评。
总部位于英国、专门从事东亚地区业务的英联（Intralink）咨询公司电子和嵌入式软件主管兰德尔（Stewart Randall）说，台积电加入美国半导体联盟是“很有意义的”，因为大家都在加入，而且有机会赚到一些钱。
“中国完全不会发生像这样的事情，把全世界的公司广泛联合起来。”兰德尔说。
兰德尔还补充说，新的联盟可以帮助美国及其盟国“在更长时间内保持对中国的领先优势”。
中共正努力在芯片制造上减少对美国的技术依赖，但对它而言，这是一项极具挑战的工程。在美国半导体联盟网站上列出的65个成员中，没有一个来自中国。
（记者李昭希综合报导/责任编辑：李佳）
