【新唐人北京时间2021年03月14日讯】晶圆代工产能严重吃紧，是IC设计厂当前营运遭遇的最大难题，为避免明年面临同样的困境，厂商已纷纷提前抢订产能。
台湾网通晶片厂与面板驱动IC厂主管皆证实目前已开始为明年预先准备晶圆代工产能，并说应该每家晶片(芯片)厂都会这样做。
面板驱动IC厂陈姓副总经理说，过去业界通常会到第3季末或第4季才开始与晶圆代工厂讨论隔年需要的产能，后续再逐季滚动式调整需求。不过，现在产能供需非常紧张，提早准备明年产能，才比较好规划。
他表示，以前晶圆代工产能吃紧时，只要提早几个月告知晶圆代工厂就可以，但这次情况不同，提早2个月向代工厂争取产能也无效。车厂被迫透过政治外交管道争取产能，足以显示晶圆代工产能供应的高度紧张。
根据目前建立库存的高难度来看，他预期，产能吃紧情况可能会持续一段时间，增加产能是当务之急。
除了笔记型电脑需求强劲，网通晶片厂黄姓副总经理认为，远距教学与远距工作同时带动相关基础设施升级，动能应会延续一段时间。
半导体供应链从去年第2季开始紧张，目前市场需求仍强过于供应的能力，供需不平衡的情况还看不到有缓和的机会，短期库存水位不会有明显增加。上半年未被满足的需求，将会延续到下半年，他预期下半年景气应不致有意外的大变化。
晶圆代工产能吃紧情况今年可能维持一整年，微控制器（MCU）厂业务副总经理透露，已有客户提前预付2022年的货款，只为确保产能无虞。
当缺货发生时，势必会刺激更多的需求，以确保料况无虞，业界普遍认为，供应链存在重复下单的问题，只是在尚未出现库存过高及景气反转迹象前，厂商还是要为未来做好充分准备。
──转自《中央社》
(责任编辑：夏明义)
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