【新唐人北京时间2021年02月06日讯】汽车芯片(晶片)短缺愈演愈烈，且发酵成全球危机事件，美国、日本、德国等国家纷纷通过外交途径，罕见向台湾政府请求支援，可见汽车工业芯片缺货的问题有多急迫。而德国汽车产业供应链在低估车市回温速度，导致大众汽车等车厂最近被迫减产。
中央社报导，去年12月初，大众汽车集团（Volkswagen 福斯汽车）在中国的车厂就因芯片供应不足而停产，大众汽车为此紧急成立工作小组，处理芯片供应吃紧的问题。今年1月中，缺货问题变得更棘手，戴姆勒（Daimler）在德国最大的不来梅（Bremen）厂被迫减少上班时数，大众汽车总部的Golf 和Tiguan等畅销车款的生产线也被迫喊停。
据罗兰贝格管理咨询公司（Roland Berger）专家贝雷特（Marcus Berret）描述，日本福岛核灾以来，汽车供应链就没碰过这么严重的问题。戴姆勒总部所在的巴登符腾堡邦银行（LBBW）分析说，芯片短缺的问题还会持续好几个月，预计夏天结束时才会解决，全球汽车工业今年将因芯片短缺少生产130万至220万辆汽车。
汽车产业供应链既长又复杂。按照惯例，大众汽车主要是向零件大厂例如大陆集团（Continental）采购芯片等零件，大陆向英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等车用芯片厂商下单，恩智浦和英飞凌除了自己生产，也委托台积电等晶圆代工厂生产。
这次车用芯片荒的表面原因是去年上半年的第一波疫情。当时全球车市崩盘，车厂生产线全面停摆，零件厂难以预估车市何时回温，因此没有下单。等到第4季车市热络时存货不足，下单也来不及了。恩智浦执行长席福（Kurt Sievers）表示，复苏的速度远超过业界预期，许多客户太晚下单，导致部分产品来不及交货。
另一方面，车用芯片短缺的问题也与汽车产业的特性有关。专精供应链管理的Inverto顾问公司执行长普肯（Thibault Pucken）分析说，汽车的生命周期相对长，与最新的智慧型手机相比，车用芯片对制程的要求不高，对半导体业者来说比较没利润，因此在产能吃紧时容易被排挤。
为解决芯片短缺的燃眉之急，德国汽车工业不仅拜托经济部长向台湾求援，还打破供应链的惯例。在芯圆代工领域规模仅次于台积电和三星的格芯（GlobalFoundries）德国厂负责人霍斯特曼（Manfred Horstmann）透露，几乎每个礼拜都有车厂打电话来下单，德国业界并盛传大众汽车直接找上台湾的半导体业者。
在台湾政府和半导体业者同意协助克服困境后，至少大众汽车缺货的问题几个月后可望获得改善。大众汽车一名主管向德国媒体透露，半导体厂已承诺在年中大幅提高车用芯片的产量，大众汽车工会预期到了下半年员工可能连周末都要加班，才能补足上半年短少的汽车产量。
但零件业和分析师没这么乐观。市调公司IHS Markit警告，芯片荒的问题将拖到第3季。全球最大的车用芯片业者英飞凌（Infineon）执行长普罗斯（Reinhard Ploss）4日也表示，半导体业的产能调整需要时间，他请客户要有耐心，“许多客户低估供应链的复杂程度”。
长远来看，随着行车辅助系统、电动车和自动驾驶逐渐成熟，汽车工业对芯片的需求将只增不减。欧洲目前卖得最好的纯电动车是大众汽车去年9月上市的ID.3，一共采用了50多种不同的英飞凌芯片。德国电子业同业公会（ZVEI）预测，全球车用芯片的市场规模每年将成长5.3%、从2019年的500亿美元成长到2024年的650亿美元。
(责任编辑：卢勇信)
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