【新唐人北京时间2021年02月04日讯】近期，汽车芯片短缺愈演愈烈，而且发酵成了全球危机事件，美国、日本、德国等国家不得不通过外交途径向台湾请求支援，这也让台积电等芯片代工厂再次被全球关注。今天我们就来聊一聊，为什么车用芯片会在此时爆发全球断供危机，以及未来车用芯片在台湾和大陆的发展前景。
2021年刚刚开始，芯片短缺就迫使主要汽车制造商减产，戴姆勒、日产、本田、福特、菲亚特佳士拿等汽车巨头都直接受到影响。日本媒体报导，至少已有5家日本车企受芯片短缺影响减少了汽车产量。日本三菱日联摩根士丹利证券公司最近发布报告称，预计芯片荒将导致日本车企减产约50万辆，占全球减产总量的三分之一。
其实，汽车“缺芯”问题在去年年末就初现端倪。当时，大众汽车就承认电子元件短缺，宣布将减少在中国、北美和欧洲的产量。在德国，大众主力车型“高尔夫”在2020年12月到2021年1月中旬期间停产。同时，大众汽车旗下的西班牙汽车制造商西特也将从1月底到4月实施减产。
芯片供应不足，也影响了汽车零部件供应商的生产。去年12月，全球第一、第二大汽车零部件供应商博世（Bosch）、大陆集团（Continental）都表示，中共病毒（新冠病毒）疫情重创全球范围的芯片供应，加之市场的需求不断上升，芯片供应短缺可能将持续到2021年。
行业分析人士认为，如果芯片短缺问题得不到解决，那么从今年2月起，汽车行业每周产量可能会减少10～20%，直至危机缓解。
美、日、德向台湾芯片代工厂求援
全球汽车业陷入“芯片荒”，为拯救当地汽车工业，德国经济暨能源部长阿特麦尔（Peter Altmaier）特别致函台湾政府，呼吁提高芯片供应量，并点名全球芯圆代工龙头台积电。据报导，除德国之外，美国、日本也都透过外交管道向台湾求援。
其实台湾并非全球车用芯片供应链主要供应商，市场调三机构统计，全球车用芯片超过八成都掌握在英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半导体（STMicro）、德州仪器（TI）及瑞萨（Renesas）等五大企业中，除瑞萨将大部分芯片外判外，其余各厂都有自己的产线，是具备芯片设计、制造及封装的整合元件大厂。
然而这次芯片大缺货，除瑞萨绝大部分需要靠台积电协助，连英飞凌、恩智浦和意法半导体，也向台积电求援。原因很大部分是因为疫情打乱了产销步调，为了应对车厂年度新车必须赶在今年4月前排入产线，只好请疫情控制得宜的台湾芯圆厂担任救火队。
1月27日，台湾经济部长王美花邀请台积电、联电、力积电、世界先进等4间台湾主要代工厂代表一起商讨车用芯片缺货问题。会后，王美花表示，各家厂商愿意配合政府请求来尽量支援车用芯片，供应给美国、欧洲和日本，包括将产能拉高到102%、103%，以及跟其它产业的顾客进行协调。
全球车用芯片为何短缺？
那么，全球车用芯片短缺危机为什么会在此时爆发呢？虽然这是多个因素的共同作用造成的，但是和中共病毒疫情在全球爆发密切相关。
如同台湾经济部长王美花所解释的，车用芯片缺货状况，源自2020年出现减单状况，货量比2019年来得少。2020年3、4月时，台湾芯片制造商即提出警告，告知客户因为中共病毒疫情而触发的远程商机，带动笔电、手机产品需求提高，若选择减单，未来恢复很困难。
王美花说，后续发展果然因为电子产品需求快速增加，加上5G芯片需求也变多，让台湾4家代工业者的生产线都是满载，甚至是超载，因此没办法提供更多量能给车用芯片，才会对产业链造成影响。
彭博社1月12日的报导也证实了这一点。该报导援引业内人士的消息称，受疫情影响，去年上半年，汽车芯片设计公司大幅削减在台湾芯片代工厂的订单，当它们希望在下半年恢复产能时，芯片制造商已将产能分配给了其它公司。
此外，车用芯片的生产周期较长，也是导致芯片供不应求的原因。这些以往靠自有产能就能横行天下的芯片大厂，在过去3年几乎没有扩建新芯圆厂，加上受到半导体产能排挤影响，车用芯片交货期已拉长到6到9个月。
芯片产能紧张的原因之一：中美贸易战
除了受到疫情的影响，中美贸易战也是导致芯片短缺的一个原因。川普政府对华为和中芯国际的禁令，导致台湾芯片生产商因需求飙升而产能紧张。
首先，白宫去年收紧对华为的限制，禁止供应商在未取得特别许可的情形下贩售使用美国技术制造的芯片给华为。华为赶在禁令生效前大量囤积芯片。同时分析师称，华为的竞争对手为了抢夺市占率也开始抢购芯片。这些都导致台积电订单大增。
其次，中芯国际是中国最大的芯片制造商，但被美国政府禁止使用美国的产品来生产芯片。去年12月，中芯国际又被美国政府列入了禁止投资的中资企业名单。路透社报导称，一家汽车制造商因此将芯片生产从中芯国际转移到台积电，结果导致台积电爆单。
未来汽车芯片市场大有可为
近年来，随着汽车智慧化速度加快，芯片越来越多地出现在汽车工业应用中，帮助汽车解决动力与传动、自动驾驶、车身舒适性、车载资讯娱乐等功能的实现，目前芯片已经成为车企越来越不可或缺的零部件，资料显示，平均每辆车装有50到150个芯片。
而据IDC市场研究公司预计，2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元，2024年将达到大约428亿美元，到2030年，整个车载AI芯片市场的规模将达到1,000亿美元，将成为半导体行业最大的单一市场。
这也意味着，未来相关芯片供应商扮演的角色也将越来越吃重。尤其是芯片的代工制造，80%以上都在亚洲，主要集中在台湾和韩国，就是台积电、三星、联电等。
英国可靠来源隆巴德咨询公司的经济学家在一份报告中说：“物联网的加速发展使半导体元器件的重要性超过了石油，半导体元器件成为驱动世界增长的关键资源。”
报告还指出：“台湾和韩国对芯片行业的影响力类似于欧佩克对石油行业的影响力。”这个OPEC是石油输出国组织的简称，组织内的13个成员国，石油量占到了全球的38%，用欧佩克来形容台湾和韩国的芯片行业，也足见这两个生产地的重要性。而西班牙《经济学家报》网站在1月29日的报导，也将芯片称为“新石油”。
车用芯片短缺 中国芯片制造商的机会？
车用芯片前景一片大好，那么，中国的芯片制造商是不是也有机会呢？
我们来看看中国的车用芯片研发能力，据wind资料显示，目前中国汽车行业中车用芯片自研率仅占10%，90%的汽车芯片都必须依赖从国外进口。另外根据罗兰贝格咨询公司发布的《中国新能源汽车供应链白皮书2020》，在全球汽车半导体行业前20强中，中国本土企业仅占一席。而且在中国每年2,800万辆的汽车市场，中国汽车半导体产值占全球不到5%，部分关键零部件进口量在80～90%。另有统计资料显示，2019年全球汽车芯片市场规模大约是3,100亿元，中国车规级芯片产业规模不到150亿元，但同期中国汽车产业的规模占了全球市场的30%以上。
从这些数据中可以看出，大陆车用芯片的自主研发能力严重不足。还有业内人士认为，大陆和国外汽车芯片制造的最大差距是代工能力。这里面不仅是16纳米、28纳米或是7纳米之间的区别，还需要降低芯片的缺陷率。此外，车用芯片对工况条件要求更严格，对于高温、低温、湿度、振动、电磁干扰各方面都要严格把控。
与普通芯片相比，汽车芯片制造是一个长周期、高投入的行业。智慧汽车的芯片，从概念设计、专案启动开始，到最终整车交付给消费者挣第一分钱，通常要5年时间。
从技术上看，因为汽车关乎乘客的生命安全，所以汽车芯片对可靠性、可验证性、整个系统的安全性有着非常高的要求，与手机等消费类芯片有着明显的不同。
尽管如此，这也不应该成为中国大陆研发不出来高端芯片的理由。那么大陆为什么造不出高端芯片呢？
新浪财经的一篇文章提到，中国芯片业存在的四个问题：一个是财政扶持的弊端；二是资本市场的博彩化，奖励的是玩概念而非做实事的人；三是教育的薄弱，没有多少年轻人愿意认真读书；四是社会价值观取向的扭曲，人人抱着急功近利的心态，想的都是怎么赚大钱、赚快钱。
就说财政扶持吧，中国每年进口的集成电路，台湾叫做积体电路，价值超过3,000亿美元，中美关系交恶后，偷来主义失灵，为了突围，中共在全国多省掀起了国产造芯“大跃进”运动。据《21世纪经济报导》引述不完全统计，仅安徽、浙江、福建、陕西等10多个省市，制定的2020年集成电路产业规划目标就达到1.42万亿元，相当于年度军费预算。
但是效果如何呢？中共号称将用9.5万亿砸进芯片业，相当于年度教育经费预算的2倍。但据《中国证券报》报导，2018年以来，江苏、湖北、四川、陕西等地的6个百亿级、乃至千亿级的半导体发展计划相继停摆，造成巨大损失。有的项目几乎还未上马已经就烂尾。
例如：2017年成立的湖北武汉弘芯项目，总投资达到1,280亿元人民币，从台湾引进100多位专业人才，花大价钱购买了荷兰阿斯麦（ASML）公司支援7纳米芯片制程的光刻机，高呼每月要有3万片的产能。然而，光刻机还没有启用，去年就已经被抵押给银行。去年7月30日，弘芯项目被爆出“存在较大资金缺口，面临专案停滞的风险”。
所以，这不是钱的问题，也不是人的问题，根本上还是中共官僚体制的问题。因为中共体制，最大的特点就是弄虚作假、华而不实、敷衍了事。所以，中共能发射两弹一星，能实现载人航天，却不能生产圆珠笔的圆珠，因为不计成本花大钱买面子是中共所擅长的，但是研发生产商业化的产品如芯片，那就是天方夜谭了。
策划：许巧茹、宇文铭
主播：尉然
撰文：李松筠、财商经济研究所
财商天下：http://bit.ly/3hvUfr7
（责任编辑：李红）
