【新唐人北京时间2021年01月25日讯】在供应商隐瞒芯片(晶片)缺货下，德国汽车工业最近因芯片荒被迫减产，为避免芯片成为战略性产品而被连累，欧洲已意识到需要自己的半导体产业链。据悉，德国经济部长致函中华民国政府请求协助，除了暴露车厂过度依赖供应商的问题，也凸显欧洲半导体业落后的窘境。
中央社报导，23日出刊的最新一期“明镜周刊”（Der Spiegel）报导，芯片短缺已对德国的核心制造业造成伤害，福斯（Volkswagen）等车厂被迫减产。罗兰贝格管理咨询公司（Roland Berger）专家贝雷特（Marcus Berret）表示，自从日本福岛核灾以来，汽车供应链就没碰过这么严重的问题。
桑福德伯恩斯坦公司（Sanford C. Bernstein）预测，由于芯片供应短缺，今年上半年全球汽车工业将减产450万辆，德国汽车零件大厂大陆集团（Continental）预估芯片缺货的情况在6至9个月后才会改善。
芯片短缺表面原因是去年上半年的疫情，当时车用芯片需求随车市崩盘大减，笔记型电脑等消费电子产品需求大增，电子业纷纷下单买芯片，将产能订光。可是之后全球最大汽车市场中国的车市突然回温，车厂只好被迫与苹果、三星等资通讯大厂抢芯片。
为解决芯片供应吃紧的问题，福斯在去年12月初特地成立工作小组，并怪罪博世（Bosch）、大陆集团等零件供应商。一位不具名的高阶经理说，早已通知供应商年底需求会回升，但厂商动作太慢，没掌握好供应链，直到去年11月才通知缺货。
明镜周刊分析说，芯片荒首先凸显汽车制造业过度依赖零件供应商的老问题，后者担心库存过多造成损失，宁愿少下单，但半导体厂调整生产线至少需要3到4个月的时间，产量不可能很快追上。
相较于德国的福斯和戴姆勒（Daimler）、美国的通用（General Motors）、法国和日本的雷诺日产（Renault-Nissan）等车厂最近为芯片短缺问题头痛不已，德国另一家车厂BMW的问题却不严重，部分原因是BMW 绕过零件供应商，直接向半导体厂下单。
芯片荒也暴露出欧洲半导体业落后美国和亚洲的结构性问题。欧洲有德国英飞凌（Infineon）、荷兰恩智浦（NXP）、瑞士意法半导体（STMicroelectronics）3 大半导体业者，但欧洲半导体的产值仅占全球的10%，少有独特的利基型产品。
车用芯片主要来自8吋芯圆制造，包括CMOS影像感测元件、电源管理晶片、微控制器（MCU）、射频元件、微机电（MEMS）、功率分离式元件等，都是汽车和电动车不可或缺的零件，观察全球主要8吋晶圆厂，台湾有台积电、联电、世界先进，中国则有中芯国际、华虹半导体、华润微等。
产业人士指出，8吋芯圆产能早就塞爆，加上美国对中芯国际制裁，更使得以8吋芯圆制造为主的车用芯片大缺。目前，联电不仅8吋晶圆厂产能满载，28奈米接单也相当强劲，应对客户强劲需求，联电去年底通过一笔台币286.56亿元(约10.14亿美元)资本预算执行案，预计今年扩充南科厂12吋芯圆产能。
而从美国前总统川普多方限制中国华为取得芯片，即可知芯片早已成为战略性产品，在可预见的美中贸易战，芯片可能继续被当作武器，欧洲为避免被连累，需要自己的半导体产业链。
欧洲政坛早已意识到这个问题，欧盟执委会和德国政府都有相关的规划，但高投资金额和潜在风险让投资者却步。短期内，欧洲汽车工业只好继续依赖亚洲和美国的半导体业，即使对他们来说汽车工业并非优先的供货对象。
根据麦肯锡顾问公司（McKinsey）报告，欧洲还需要10年的时间，才可能制造出足以与亚洲和美国领先者匹配的芯片。不过，美国绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）日前才决定收购英国的安谋（ARM），随后台湾的环球晶也宣布将并购德国的Siltronic，可见欧洲的半导体业规模其实正在萎缩。
(责任编辑：卢勇信)
