【新唐人2018年03月06日讯】半导体产业，今年以来并购消息不断，博通再度发动多达千亿美金的并购攻势，也让美国政府、产业界高度关注，也直接影响台湾半导体产业发展。
总部位于新加坡的博通，再次以美金1170亿美元，约3.43兆台币，向IC大厂高通，发动敌意并购，创史上最大金额购并案。
博通掌握Wi-Fi专利，如吃下高通，将取得4G、5G，关键技术，将成为全球第三大半导体业者，市值超过2000亿美元，仅次英特尔、三星，也攸关台湾产业前景。
专家分析，台湾IC设计龙头联发科，中高阶手机晶片市场，可能更形竞争；台积电长期与高通、博通都有合作，合并不会直接冲击订单，但议价空间可能缩小，可说喜忧参半。
不过美国外国投资委员会(CFIUS)，下令高通延后股东会，并进行调查，明显代表美国政府，对博通并不信任。
财经专家孙庆龙：“因为毕竟博通它一年的营业额其实不到两百亿美金，它祭出了1100亿，相当于它的营收的6、7倍营收的规模去合并高通这家企业，资金从哪里来，似乎也不是这么单纯，这当然有可能包含中资的色彩，也有包含一些其他竞争对手的一些色彩。”
美国政府高度紧张，忧心可能会损害美国开发5G技术优势，更有国家安全疑虑，下令暂停。欧盟也担心，敏感资讯可能落入新加坡公司。
高通周一晚间发表声明，会议时间推迟到4月5日。外媒彭博指出，博通可能取得董事会11位董事席次中的6位，从而掌握高通。
新唐人亚太电视林嘉韦、沈唯同台湾台北报导
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