【新唐人北京时间2017年10月12日讯】半导体业界震撼消息，公平会昨天重罚全球手机晶片大厂高通，处罚金额达新台币234亿元(约7.7亿美元)，是公平会成立以来最高罚金，不过产业界和手机业者喜忧参半，尤其高通与台湾上下游供应链业者关系密切，可能影响未来合作。
公平会11日召开记者会，经过两年调查，认定高通有3大违法行为，总计长达七年时间，对上下游业者，施以不公平竞争、收取不当专利授权费、要求签订有利条款，决定重罚234亿元，是公平会成立以来，最高罚金。
公平会副主委 彭绍瑾：“不应该不公平竞争行为，限制竞争行为或是垄断等等行为，对高通公司裁罚234亿元的一个罚缓。”
不过高通，应用处理器市占，2017年市占25.4%，几乎囊括第一，拥有LTE等行动网路重要专利，与台湾手机代工商 、手机品牌商、晶片制造商，都有合作关系。台积电原定2018，7奈米新厂争取高通订单，宏达电、华硕品牌厂更是高通客户，公平会此次开罚，业者喜忧参半。
台经院副研究员 刘佩真：“因为高通晶片它其实还是揽括了目前全球的一个手机晶片比较大的一个比率，所以未来如果两方的合作关系有生变的话，那事实上它对供应链的整体影响，其实也比较大。 ”
2015年，中国重罚高通279亿，南韩公平会判罚272亿，欧盟也指控高通以垄断排挤竞争对手 ，有分析指出，中国藉由重罚施压高通技术移转；南韩试图扶植自家厂商，但台湾并未有足够市场地位筹码，能够施压业者。
中华经济研究院第一研究所长 刘孟俊：“那我觉得台湾这边就比较尴尬，一方面跟高通是一个供应链的关系，另外一方面又需要它的授权，我觉得在这样的情况之下，我们的政府，帮助我们的厂商的时候，那个着力点有多高是比较担心。”
产业人士观察，高通多年掌控手机晶片市场，长远而言，公平会开罚，对产业发展有帮助，让产业界有更多选择，不过短期内，高通霸主地位难以撼动下，是福是祸很难说。高通方面也声明，不认同公平会决定，将向台湾法院提起上诉。
新唐人亚太电视 胡宗翰 沈唯同 台湾台北报导
