【新唐人2015年07月10日讯】美国电脑公司IBM周四宣布突破多年瓶颈,与格罗方德半导体公司、韩国三星及纽约州立大学等共同打造出全球首颗7奈米晶片原型,比目前广泛应用的14奈米电晶体小一倍,效能则强4倍,进度超越英特尔(Intel)等竞争对手。
半导体产业过去平均每2年将晶片密度倍增并加速,但近年来陷入瓶颈。新晶片以硅锗(silicon-germanium)取代纯硅,并首次采用将左右业界未来研究方向的极紫外光(EUV)技术雕刻。IBM向有关研究共投资30亿美元,称新晶片可提高从智能手机到宇宙飞船的运算能力。专家估计晶片最快在2年后进入商业领域。
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