【新唐人2013年12月14日讯】因废水事件风暴持续延烧，恐面临停工裁量的日月光高雄厂，业界观察半导体供应链，上游IC设计厂转单动见观瞻，若停工时间拉长，日月光稳定订单有更大压力。日月光则表示，将与高雄市环保局沟通废水处理改正计划，同时尊重司法，不便对案情表示意见。
今天（14日）一早高雄市环保局主任秘书张瑞珲、科长马振耀率员，会同环保警察一行7、8人进驻K7厂。一连5天，将全天候监控查核厂内排放废水设施有无正常操作。日月光表示，全力配合环保局相关要求。
据中央社报导，日月光高雄厂陷入废水事件风暴，K7厂厂长今晨遭声押获准，高雄市环保局最快21日发出勒令停工，风暴持续扩大延烧，日月光恐面临停工裁量。
日月光除了面对废水事件风暴外，也面临稳定客户订单的庞大压力。业界观察半导体供应链，日月光高雄厂若停工，事件续延烧拉长时间，上游IC设计厂商包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科等通讯晶片设计大厂，可能要求日月光提出供货复原计划，并采取预防性转单措施。
业界人士指出，IC设计大厂可直接跳过晶圆代工，指定产品后段封装测试合作伙伴，并采取分散供应(multi source)策略，不会只选定一家封测伙伴。因此在高阶晶片封测产品，日月光与艾克尔(Amkor)或星科金朋(STATS-ChipPAC)等国外封测竞争对手，多有重叠。
若IC设计大厂因日月光高雄厂停工，采取预防性转单，业界人士表示，同料号同产品的高阶封测产品，可能会小部分阶段性地转单给国外封测业者。竞争对手即便产能利用率已高档，也会咬牙拉高稼动率和产能积极吃单，一旦尘埃落定，日月光要抢回失去的订单，恐怕不容易。
IC设计厂商若采取预防性转单，特别是28奈米制程高阶通讯晶片封测，有可能转向艾克尔或是星科金朋等国外封测大厂，硅品也可部分受惠。
不过日月光高雄厂若停工，IC设计厂商大规模转单的可能性不大。封测业者指出，晶片封装制程牵涉到水污染防治设备，整体建置完备少则3个月，长则半年；前段晶圆测试和后段成品测试，都需要配合特定的测试软硬体平台，测试厂商的高阶机台很少闲置，晶片封测产线无法“说转就转”。
业者表示，日月光封测产品多属于一条龙的整体解决方案(turnkey solution)，提供凸块产品、晶圆测试、封装制程和成品测试等，能吃下替代的封测厂商不多；转移到中国大陆机会也小，因为制程位阶不同，中国大陆仍无法全面因应高阶产品封测。
日月光高雄厂若停工，要看日月光其他厂区的产能可否替代。目前看来，日月光中坜厂凸块产线以晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)为主，中坜厂无法吃下高雄厂既有凸块产能。
IC设计厂商若想找寻其他新的封测合作伙伴，恐怕也缓不济急。业界人士指出，IC设计厂商要找寻其他替代的新封测伙伴，起码需要1季到2季的认证测试过程，整体时间可能需花费好几年。对于IC设计厂商来说，不是一个好方案。
整体观察，日月光高雄厂若停工，半导体上游IC设计厂商的预防性转单策略，动见观瞻，日月光将面临订单逐步转移的压力，势必采取各种策略，稳定客户订单。
由于IC设计厂商多采取分散供应封测的策略，加上供应链仍有库存备料，日月光高雄厂若停工，半导体供应链“断链”机会小。
不过日月光产能规模庞大，多提供一条龙方案，能吃下替代的封测厂有限，半导体供应链后续因应，还是要观察日月光高雄厂若停工的规模与时程。
