搭平价智慧机 台厂振翅飞

【新唐人2013年09月21日讯】苹果推出平价iPhone 5C，非蘋平价智慧手机需求续旺，整体带动台厂供应链表现。包括鸿海、日月光、硅品、颀邦、景硕、晶技等，第3季业绩稳健向上。

据中央社报导，苹果(Apple)日前推出iPhone 5S及5C新品，其中iPhone 5C从两年绑约价99美元起跳，可见苹果也急欲抢攻平价智慧型手机市场。

非蘋阵营带动的平价智慧手机成长需求，顺势拉抬台湾半导体供应链表现。以IC封测为例，资策会产业情报研究所(MIC)表示，中国大陆等新兴市场平价智慧手持产品需求成长，估计今年台湾IC封测产业产值将达新台币3731亿元，年成长7.3%。

MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，苹果对台湾供应链依赖仍深。包括苹果等手机大厂，朝平价智慧型手机移动，平价智慧机和平板电脑的成长趋势，对台湾半导体供应链相对有利。

在组装代工部分，iPhone 5S由鸿海独家代工，鸿海也取得部分iPhone 5C代工订单；鸿海第4季将受惠苹果智慧型手机和平板电脑新品组装代工拉货力道，加上非蘋阵营平价手机出货稳健向上，旺季效应将会在第4季明显发酵，鸿海今年单季业绩高峰可望落在第4季。

在IC封测部分，受惠苹果新品效应，日月光集团Wi-Fi模组出货持续向上。硅品搭上平价智慧手机顺风车，同时切入苹果新品供应链，预估第3季业绩有机会创历史单季新高。

整体来看，平价智慧型手机新品陆续在下半年量产上市，全球半导体市场高峰可望落在第3季。从中国大陆开始掀起的平价智慧型手机风潮，将是今年和未来几年智慧型手机消费主要趋势。