台湾半导体业 Q2回温

【新唐人2013年05月16日讯】(中央社记者张建中新竹16日电)经济部技术处ITIS预期，台湾半导体业第2季产值可望止跌回升，将季增12.2%。

根据ITIS统计，台湾半导体业第1季产值为新台币4059亿元，季减2.2%；其中，IC封装业产值为635亿元，季减9.3%，是表现最差的次产业。

IC测试业第1季产值为287亿元，季减8.3%，下滑幅度居次；IC设计业第1季产值为1012亿元，季减约5.9%。

IC制造业第1季产值为2125亿元，逆势较去年第4季成长3%，是表现最佳的次产业。

展望未来，ITIS预期，第2季台湾半导体业产值可望止跌回升，将达4554亿元，季增12.2%。

IC封装业第2季产值可望达735亿元，季增15.7%，将是成长幅度最大的次产业；IC测试业第2季产值可望达330亿元，季增15%，成长幅度居次。

IC制造业第2季产值可望达2366亿元，季增11.3%；IC设计业产值也可望达1123亿元，季增11%。ITIS表示，智慧手机等行动装置市场需求强劲，是带动台湾半导体业第2季成长的主要动力。