【新唐人2013年05月14日讯】(中央社记者张建中新竹14日电)晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币1460.76亿元资本预算,同时核准在国内市场募集450亿元额度内无担保普通公司债。
台积电积极冲刺先进制程技术,20奈米制程预计明年第1季即导入量产,16奈米鳍式场效记忆体(FinFET)制程将在后年导入量产。
因应20奈米及16奈米FinFET先进制程技术发展,台积电董事长暨总执行长张忠谋于4月法人说明会中宣布,将今年资本支出自90亿美元,调高到95亿至100亿美元。
为设置并扩充先进制程产能、兴建12吋超大晶圆厂厂房、安装厂务系统及研发先进制程,台积电董事会今天核准高达新台币1460.76亿元资本预算。
另为支应产能扩充资金需求,台积电董事会同时核准在国内市场募集无担保普通公司债,额度以450亿元为限。
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