联电Q2出货增12%至14%

【新唐人2013年05月08日讯】(中央社记者张建中台北8日电)晶圆代工厂联电看好第2季晶圆代工业务可望明显好转，预期晶圆出货量可望季增12%至14%。

联电今天召开法人说明会，执行长颜博文表示，半导体产业经过几个月库存调整后，需求已逐步回稳，预期第2季在通讯市场需求强劲带动下，晶圆代工产能利用率可望回升到81%至83%水准。

颜博文预期，第2季晶圆出货量可望季增12%至14%；其中，40奈米制程比重应可持续攀高，有机会达2成水准。

颜博文指出，第2季产品平均售价将持稳，只是因应28奈米制程技术发展，恐将造成费用增加，估计将影响新台币5亿至10亿元获利；另外，第2季也将认列日本子公司UMCJ清算费用。

颜博文预期，第2季晶圆代工业务营业利益率将仅约1%至3%。

至于新事业方面，颜博文预估，第2季新事业业绩约15亿元，将损失约8亿元。