【新唐人2013年05月01日讯】(中央社记者钟荣峰台北 1日电)半导体封装测试台厂看好下半年高阶封测市场需求，纷纷加快布局脚步；智慧型手机晶片加速进入28奈米和20奈米高阶制程，也带动台厂后段高阶封测产能需求。
半导体封测大厂硅品董事长林文伯指出，IC功能大幅提升带动高阶封测需求，近 2年高阶封测产能随着高阶晶圆代工大幅扩充，下半年将供不应求。
封测大厂日月光财务长董宏思也表示，第 2季资本支出规模和去年第4季相近，大约2亿美元，主要支应高阶封装产能布局，因应下半年成长需要。
记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭也指出，目前大部分心力，放在支援逻辑IC和应用处理器(application processor)的封测需求。
董宏思预估，日月光第2季先进封装产能利用率在85%以上；今年日月光在台湾高阶封测出货成长幅度，将高于其他封测产品。
林文伯预估，硅品第2季覆晶(Flip Chip)封装产能利用率，可从第1季的68%成长到81%-85%左右。
展望第2季，董宏思预估日月光第2季覆晶封装成长幅度较高，打线封装产品成长幅度趋稳。
硅品第2季和第3季将逐季增加FC-BGA和FC-CSP封装产品月产能。林文伯指出，第1季在FC-CSP封装营收约新台币5.9亿元左右，预估第4季单季可大幅增加到30亿至40亿元。
高阶封装除了一般认为的覆晶封装产品外，打线封装产品也不可轻忽。
林文伯便指出，例如堆叠晶片(stack die)、或需要用到铜打线制程的晶片对晶片打线封装(die to die wire bonding)等，也会用到高阶封测制程；去年全年投资铜打线封装的封测厂，只有日月光和硅品，已掌握大部分铜打线封装市场。
力成在打线封装也有进一步成果。蔡笃恭指出，应用在行动装置应用处理器的打线封装产品，已经开始出货。
另一方面，智慧型手机晶片强调低功耗和高效能，也加速台厂后段高阶封测制程布局。
林文伯表示，智慧型手机晶片快速进入28奈米和20奈米制程，加速高阶晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)应用；为降低成本，封测厂也会加速采用铜柱凸块(Cu pillarbumping)技术。
董宏思表示，20奈米晶片制程应该还不会采用3D IC技术，目前日月光对20奈米晶片封测制程已有较好掌握。
蔡笃恭认为，硅穿孔(TSV) 3D IC技术时程应该会延后到2014年或2015年，力成相关新厂已准备就绪；另外在硅中介层(silicon interposer)部分，已获得特定客户良好回应。
力成持续布局铜柱凸块技术。蔡笃恭表示，铜柱凸块技术已进入手机晶片客户验证阶段，预估第 3季底到第 4季，针对应用处理器采用铜柱凸块的覆晶封装技术，将会有好成绩。
力成也持续布局CIS影像感测器封装产能。蔡笃恭指出，在12吋影像感测器硅穿孔(TSV)产能布局已经完备，可提供客户CSP和COW制程服务。
整体来看，智慧型手机和平板电脑产品，是今年半导体产业需求成长的主要动能，相关晶片将更讲究低功耗、低尺寸和高效能，晶片后段高阶封测需求持续维持高档，台厂今年在高阶封测的发展脚步，只会继续加快。
