赴美招商成效佳 多家美商来台

【新唐人2013年04月19日讯】（中央社记者黄巧雯台北19日电）经济部组团赴美招商，预定将与7家外商签订投资意向书，估计未来3年投资金额将超过2亿美元。

经济部次长卓士昭4月15日至22日率领“2013年台湾招商揽才访问团”前往美国招商引资。

经济部投资业务处表示，访问团已在加州访问全球设备领导大厂美商应用材料（Applied Materials）、IC设计及制造商SMART Modular Technologies、游戏软体及硬体研发商Green Throttle及高端云端设备大厂NetApp等4家公司。

访问团并在硅谷办理投资及贸易说明会，随后转赴芝加哥地区拜会5家重量级外商，包括电子软硬体设计公司De Amertek Corporation、美国品牌服务批发及零售商Claire’s等公司，并在芝加哥举办投资及贸易说明会，与美商分享在台投资及营运经验。

除了美商应用材料外，经济部官员表示，已与前述所提及的5家厂商签署投资意向书，另2家厂商则不愿公开，是TFT-LCD、半导体的材料供应商及零组件厂商。

投资处指出，经济部将与7家外商签订投资意向书，预计未来3年投资金额将超过2亿美元。

官员乐观估计，这些签署投资意向书的外商将在2年内陆续来台投资。