【新唐人2013年04月05日讯】(中央社记者钟荣峰台北5日电)第2季封测台厂业绩可符合季节性走势向上成长，智慧型手机和平板电脑应用通讯晶片覆晶封装和行动记忆体封测，可望成为拉抬封测台厂第2季表现的主要推手。
第2季台湾半导体封装测试产业走势，可从IC封装材料通路看出端倪。长华电材董事长黄嘉能日前表示，第2季封测产业表现，将比市场预期还要好。
仔细观察，智慧型手机和平板电脑应用，应是封测台厂第2季主要营运动能，通讯晶片覆晶封装(Flip Chip)及行动记忆体封测量，可望成为拉抬封测台厂第2季业绩的主要推手。
日月光第2季IC封装测试及材料出货可较第1季好，符合以往季节性走势。法人预估成长幅度在5%到10%左右，第2季覆晶封装和打线封装等主要产品线都有成长机会。
硅品原先在法说会上预估今年第1季和上半年会是营运谷底，下半年封测出货量才可逐步回升；法人表示，硅品第2季业绩可望较原先预期要好，覆晶封装可成为主要营运动能。
记忆体封测厂力成第2季开始，业绩可慢慢向上爬升，第2季预估较第1季好，其中第2季快闪记忆体(Flash)稼动率预估可超过9成，第2季行动记忆体封测表现会比第1季好。
南茂第2季业绩可较第1季成长1成以上，利基型记忆体和面板驱动IC封测为主要动能；第2季南茂在NAND型快闪记忆体(NAND Flash)测试量可明显成长，封装量也将稳健向上。
IC载板大厂景硕第2季业绩，也可符合以往季节性走势，今年业绩可从第2季开始逐季往上。
法人预估，景硕第2季业绩较第1季成长1成，每月合并营收可维持在新台币16亿元水准，智慧型手机和平板电脑晶片所需晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)和球闸阵列覆晶封装(FC-BGA)载板，会是主要营运动能。
记忆体封测厂华东第2季可望较第1季成长，特殊型动态随机存取记忆体(Special DRAM)将是主要动能；第2季后，记忆体测试量可望逐步回温。
在规划先进封装进度上，日月光今年资本支出大约2.5亿到3亿美元，投注在高阶封装产能，包括20奈米制程CPI封装、铜柱凸块和无铅焊锡凸块、晶片尺寸覆晶封装、panel size扇出型晶圆级封装，以及系统级封装。
今年硅品持续积极开发panel size扇出型晶圆级晶片尺寸封装产品、晶片尺寸覆晶封装、堆叠式封装等产品。
力成第2季持续扩充新技术产品，预估今年第2季覆晶封装会有更好表现，月产能可提升到500万颗；在微机电(MEMS)麦克风部分，力成预计每月封装出货量可到100万颗到200万颗左右。
整体观察，主要封测台厂第2季表现，大致符合以往季节性走势，第1季受工作天数较少及农历春节假期影响，基期相对低，第2季业绩可较第1季成长，成长幅度，将看行动装置晶片封测产品需求多寡。
