硅品2月合并营收 月减逾7%

【新唐人2013年03月05日讯】(中央社记者钟荣峰台北5日电)IC封测大厂硅品自结2月合并营收新台币42.51亿元，较 1月46.01亿元减少7.6%，较去年同期46.92亿元减少9.4%。

法人表示，硅品 2月工作天数少，消费电子和记忆体应用封测出货量持续趋缓，2月业绩应是第1季低点。

累计今年前2月硅品自结合并营收88.52亿元，较去年同期95.79亿元下滑7.59%。

展望第 1季，硅品董事长林文伯日前在法人说明会上表示，1月和2月会很辛苦，3月有机会回温。

从产品应用来看，林文伯表示，今年第 1季通讯应用和电脑应用封测出货量会微幅下降，消费电子和记忆体应用封测出货量会明显下滑；硅品会渐渐淡出记忆体封测。

展望今年高阶封装制程走势，林文伯指出，目前智慧型手机的应用处理器(Application Processor)，主要仍是以堆叠式封装(PoP)为主；预计2.5D IC初期的应用领域，会以可编程逻辑闸阵列(FPGA)晶片产品为主，不过初期阶段出货量仍小，预估明年才会有小量出货。