ITIS估半导体产值逐季成长

【新唐人2013年02月20日讯】(中央社记者张建中新竹20日电)经济部技术处ITIS计划预期，台湾半导体业第1季产值恐将季减5.4%，不过，第2季及第3季可望逐季成长，全年将成长9.3%。

根据ITIS（产业技术资讯服务推广计划）统计，台湾半导体业去年第4季产值为新台币4151亿元，季减5.6%；其中，IC制造业产值为2063亿元，季减7.9%，表现最差。

IC设计业去年第4季产值为1075亿元，季减约5.3%；IC封装业产值为700亿元，季减1%；IC测试业产值为313亿元，季减0.9%，是下滑幅度最小的次产业。

展望今年，ITIS预期，第1季受传统淡季及市场去化库存影响，台湾半导体业产值恐将进一步滑落至3926亿元，将季减5.4%。

次产业方面，IC设计业第1季产值将滑落至1016亿元，将季减5.5%；IC制造业产值将约2010亿元，将季减2.6%，将是下滑幅度最小的次产业。

IC封装业第1季产值将约620亿元，将季减达11.4%，将是下滑幅度最大的次产业；IC测试业产值将约280亿元，也将季减10.5%。

ITIS预期，台湾半导体业可望于第1季触底，第2季及第3季将可逐季成长，全年总产值可望达1.78兆元，将较去年成长9.3%；各次产业成长幅度都将逾9%水准。