高通连5年居全球手机晶片龙头

【新唐人2013年02月20日讯】(中央社记者张建中新竹20日电)研调机构iSuppli指出，高通(Qualcomm)去年手机晶片市占率达31%，连续5年位居全球手机晶片龙头地位。

根据iSuppli最新调查报告指出，全球手机晶片厂市占率互有消长；高通于2007年登上全球手机晶片龙头地位后，2012年市占率进一步攀高至31%，连续5年蝉连全球手机晶片龙头。

三星(Samsung)去年市占率达21%，位居全球手机晶片第2大厂，仅次于高通；高通与三星共囊括全球手机晶片一半以上市场。

其余8家手机晶片厂联发科、英特尔(Intel)、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞萨(Renesas)、展讯及博通(Broadcom)则占34%市占率；前10大厂共囊括全球手机晶片86%市场。

iSuppli指出，展讯过去5年手机晶片业绩大增超过3.7倍；TI市占率则自20%，滑落至4%，排名也自第2位，下滑至第6位。另外，ST-Ericsson市占率也下滑2个百分点，至4%。