【新唐人2013年02月07日讯】(中央社记者钟荣峰台北7日电)封测大厂日月光自结1月集团合并营收新台币166.07亿元,月减12.6%,年成长22.5%;其中1月IC封装测试及材料自结营收103.72亿元,月减3.8%。
日月光自结1月集团合并营收166.07亿元,较去年12月190.01亿元减少12.6%,比去年同期135.55亿元成长22.5%。
其中,日月光1月IC封装测试及材料自结营收103.72亿元,较去年12月107.83亿元减少3.8%,比去年同期93.43亿元成长11%。
日月光集团1月合并封装收入81.84亿元,合并测试收入18.91亿元,合并材料收入2.68亿元。
日月光预估,今年第1季IC封装测试及材料出货量,将比去年第4季下滑10%到13%。
在新台币兑美元汇率28.9元情况下,日月光预估,今年第1季IC封装测试及材料毛利率,较去年第4季减少4到5个百分点。
以封测产品的应用领域来区分,日月光预估,今年第1季通讯产品比重较去年第4季拉回,电脑应用比重可增。
日月光预估,第1季电子代工服务(EMS)表现,较去年第4季拉回幅度在2成左右。
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