【新唐人2013年02月05日讯】(中央社记者钟荣峰台北5日电)DIGITIMES Research预估，在产能持续扩充、高阶封测订单比重持续提升下，今年专业代工封测产业市场需求有机会升温，产值年成长幅度将大于2011年与2012年。
展望今年全球封测产业表现，DIGITIMES Research表示，在全球主要晶片供应商将持续打消库存预期下，上半年全球封测产业产值与去年(2012)同期相较，表现可能持平或小幅度成长；下半年全球景气将有机会走出欧债危机阴影，成长可望优于去年同期。
DIGITIMES Research指出，智慧型手机等行动上网装置需求依然强劲，成为带动封测产业成长的重要动能，预期回补库存需求在旺季效应下出现，同时随景气展望转佳，可能出现整合元件制造厂(IDM)订单扩大委外的状况。
DIGITIMES Research预估，在产能持续扩充、高阶封测订单比重持续提升下，今年专业代工封测产业市场需求有机会升温，产值年成长幅度大于2011年与2012年。
回顾2011年和2012年，DIGITIMES Research指出，2011年与2012年专业代工封测产业产值分别为225.2亿美元和230.2亿美元，年成长率3.8%和2.2%，产值成长动能不仅远不及2010年的26.2%，且出现逐年减缓的警讯。
除总体经济因素干扰外，DIGITIMES Research表示，全球主要晶片供应商在历经2011年下半年调节库存后，各厂商在2012年下半年终端市场将强劲成长的预期误判下，纷纷提前回补库存，除造就2012年第2季全球专业代工封测产业产值超过10%季成长率外，也使得2012年前3季全球主要晶片供应商合计存货金额重回成长轨迹，并于第3季达165.14亿美元历史高点。
2012年下半年受欧债问题重新浮上台面，造成终端需求市场景气能见度下降，客户端打消库存压力与日俱增，使得全球专业代工封测业产值在2012年第2季达到高点后，就呈现逐季下滑态势。
