林文伯：封测代工需求可成长

【新唐人2013年01月30日讯】(中央社记者钟荣峰台北30日电)IC封测大厂硅品董事长林文伯表示，今年上半年是封测产业谷底，在采购3C产品成为消费习惯下，可带动高阶晶圆制造和封测代工需求明显成长。

硅品今天下午举办法人说明会，林文伯表示，去年第4季手机和平板电脑需求不如预期，电脑需求持续疲弱，相关零组件库存水位明显上升，客户从去年12月初开始放缓封测外包。

林文伯预估，手机和平板电脑产品市场竞争激烈，新机种功能推出周期缩短，农历春节后市场库存会大幅降低，封测代工需求可快速提升。

林文伯表示，今年上半年会是封测代工产业谷底，主要是全球经济开始好转，全球主要经济体政权移转大部分底定，随着全球总体经济趋稳，可预期消费者和企业主愿意消费。

不过上半年，由于美国举债上限和日圆对美元汇率走贬，全球消费仍趋于保守。

林文伯认为，3C产品已成为大多数人生活工作的必需品，中国大陆白牌手机和平板电脑价格、以及鸿海董事长郭台铭推出的大电视，让采购3C产品变成一种消费习惯，加上手机迈入4G LTE，平板电脑逐渐普及化，3C产品将有一波波的换机潮，可带动高阶晶圆制造和封测代工需求明显成长。

由于台湾半导体供应链具有世界竞争力，林文伯指出，度过今年上半年谷底之后，晶圆制造和封测代工可明显成长。