日月光Q1出货 估下滑1成

【新唐人2013年01月30日讯】(中央社记者钟荣峰台北30日电)封测大厂日月光财务长董宏思预估，今年第1季IC封装测试及材料出货量，将比去年第4季下滑10%到13%。

日月光今天下午举办法人说明会，董宏思预估，今年第1季IC封装测试及材料出货量，将比去年第4季下滑10%到13%。

在新台币兑美元汇率28.9元情况下，董宏思预估，今年第1季IC封装测试及材料毛利率，较去年第4季减少4到5个百分点。

展望第2季，董宏思预估，第2季毛利率可恢复到去年第4季水准。

以封测产品的应用领域来区分，董宏思预估，今年第1季通讯产品比重较去年第4季拉回，电脑应用比重可增。

去年第4季通讯产品占整体封测产品比重55%，较去年第3季50%增加5个百分点；PC比重12%，较第3季持平；汽车以及消费性电子产品比重33%，季减4个百分点。

在电子代工(EMS)部分，董宏思表示，去年第4季Wi-Fi模组表现不错，营收较第3季成长33%，预估今年第1季EMS表现较去年第4季拉回幅度在2成以上。法人问第1季EMS毛利率表现，日月光表示，在11%到12%之间，属于合理。

展望今年资本支出，董宏思预估，今年资本支出规模在6亿美元到7亿美元间，其中2/3在封装和先进制程，1/3在测试机台和材料。日月光去年资本支出略高于10亿美元。