日月光硅品 抢进内埋晶片制程

【新唐人2013年01月16日讯】(中央社记者钟荣峰台北16日电)业界人士表示，封测大厂日月光和硅品积极切入内埋晶片制程；硅品彰化厂将投入内埋晶片和晶片尺寸封装(CSP)基板产线。

熟悉半导体封测业界人士表示，晶圆代工大厂纷纷抢进硅穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先进高阶和前段制程，封测台厂开始转进内埋元件(embedded die)新兴中段制程，其中又以日月光和硅品动作最为积极。

在内埋元件领域，业界人士指出，日月光和硅品已经将重心从扇出型堆叠封装(Fan out Package on Package )，转向内埋系统封装(embedded SiP)。

业界人士表示，日月光旗下日月鸿已开始从事内埋封装模组，硅品正在兴建的彰化厂，也投入内埋系统封装模组的作业。

他指出，硅品彰化厂将投入晶片尺寸封装(CSP)基板产线。

在未来半导体制程规划上，业界人士表示，封测台厂应该不会朝向前段高阶硅晶圆制程发展，在成本考量因素下，转向半导体新兴中段制程。